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华大MCU单片机IAP功能实现量产同时烧写两个镜像的方法

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虎背熊腰

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发表于 2021-4-15 14:29:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 yowen_2007 于 2021-4-16 09:35 编辑

华大MCU 各系列单片机都支持IAP功能(在应用编程),官方也提供了各个系列的IAP例子和手册。
但手册中只说明了在量产时可以同时分别烧写boot和app两个镜像,没有说明怎么一次性把boot和app一起烧写到单片机内。

本贴提供一种方法,即把boot和app两个镜像合并成一个hex文件,以便一次性烧写两个功能的镜像,提高量产效率。
思路就把boot和app两个工程生成的hex合并到一个hex文件内,一次烧写。
1. 首先需要打开这两个工程boot和app。
    注意app工程默认是不生成hex文件的,而只生成bin文件,设置工程选项让app工程生成hex文件:
    选择生成hex”Create HEX File“
   
2. 注意要按照IAP官方提供的手册,设置两个文件的烧写地址和镜像大小。
   Boot的设置如下图,因为官方IAP boot文件是4K大小,3.5K的代码,0.5K的数据区,所以要设置成0x000-0xE00为代码,而0xE00-0x1000不需要烧写。
   
   APP程序下载的地址范围如下图设置:
   注意不能覆盖占用0xE00-0x1000地址范围,因为这个范围是给boot程序存数据用的。
   另外下图的0x10000就是这个型号MCU的最大Flash地址范围(例子是用HC32L136 64k FLASH)
   

3.分别编译两个工程,生成boot和app的hex文件,分别在两个工程文件夹的output目录下。

4.合并两个hex文件,要利用Jlink工具,jlink.exe。打开JLINK程序并建立HC32L136的工程:
        



5.先打开boot的hex文件:

6.再选择Merge data file:把app的hex文件打开merge到刚才的boot hex内。

7.最后File->Save data file as,把合并后的文件另存为你想要的文件名字



这样就可以作为一个hex文件镜像下载,在量产时只需要下载一个hex文件即可,提高了量产效率。



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 楼主| 发表于 2021-4-15 14:34:52 | 显示全部楼层
想要华大官方IAP例子的可以联系我,加我的工作微信wxid_99yb28wp8adi12
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